台灣兆元精密科技股份有限公司-ESG企業永續

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台灣兆元精密科技股份有限公司-ESG企業永續

成立於 2026 年 5 月,總部位於台中市南屯區。公司承襲了深厚的技術底蘊,專注於提供全球半導體產業最先進的超高精密晶圓鍵合 (Wafer Bonding) 設備。我們擁有由機構設計、軟體開發、精密組裝到製程工程等專業部門組成的強大團隊,致力於為客戶提供全方位的封裝解決方案。 【案件特色標題】成為全球晶圓鍵合技術的領導者
  • 行業
    精密機械與光電半導體設備
  • 服務項目
    專用機械設備製造、精密自動化設備與系統整合
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永續發展-ESG企業永續

NexBond Systems 將永續發展視為企業競爭力的核心。我們在組織架構中設立了 「ISO 暨永續發展課」,將 ESG 精神落實於日常營運與品質管理之中。我們相信,透過提供高效能、低耗能的精密設備,能協助半導體產業鏈達成資源利用最佳化的目標。

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